半導体

人工知能 (AI)、5G、機械学習、ハイパフォーマンス コンピューティングなどの大きな成長を約束するトレンドが半導体メーカーのイノベーションを推進し、総所有コストを削減しながら市場投入までの時間を短縮することが重要になってきています。

小型化により、機能のサイズは想像もできないほど小さくなり、アーキテクチャはますます洗練され続けています。これらの要因は、チップメーカーにとって許容可能なコストで高い歩留まりを達成することがますます困難になっていることを意味しており、また、最先端のフォトリソグラフィーシステムなどの処理装置で使用されるハイテクシールや複雑なエラストマーコンポーネントに対する需要も高まっています。

製品の寸法が小さくなると、コンポーネントが汚染に非常に敏感になるため、清浄度と純度がこれまで以上に重要になります。極端な温度と圧力条件下で使用される攻撃的な化学物質とプラズマは、厳しい環境を作り出します。したがって、高いプロセス歩留まりを維持するには、確かな技術と信頼性の高い材料が不可欠です。

高性能半導体封止ソリューション
このような状況下では、Trelleborg Sealing Solutions の高性能シールが威力を発揮し、清浄度、耐薬品性、稼働サイクルの延長を保証して最大の歩留まりを実現します。
広範な開発とテストの結果、Yimai Sealing Solutions の最先端の高純度 FFKM 材料は、極めて低い微量金属含有量と粒子放出を保証します。低いプラズマ浸食率、高温安定性、乾式および湿式プロセス化学薬品に対する優れた耐性と優れたシール性能の組み合わせは、総所有コストを削減するこれらの信頼性の高いシールの重要な特性です。また、製品の純度を確保するために、すべてのシールはクラス 100 (ISO5) のクリーンルーム環境で製造および梱包されています。

地元の専門家のサポート、世界的な展開、地域の専任の半導体専門家の恩恵を受けてください。これら 3 つの柱により、設計、試作、納品から量産に至るまで、クラス最高のサービス レベルが保証されます。この業界をリードする設計サポートと当社のデジタル ツールは、パフォーマンスを加速するための重要な資産です。